一种高导热石墨膜的成型装置

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专利状态

一种高导热石墨膜的成型装置

有效

专利申请进度

申请

2022-12-31

授权

2023-05-26

预估到期

2032-12-31

专利基础信息

申请号	CN202223582991.8	申请日	2022-12-31
授权公布号	CN219078638U	授权公告日	2023-05-26
分类号	B65H20/02;B65H18/02;B65H18/14
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	深圳市度邦科技有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区龙光玖龙台6栋C座4413

专利法律状态

2023-05-26

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种高导热石墨膜的成型装置，包括：安装底座、安装立板、收集槽、滚筒、支撑柱、转动杆、转动结构以及调节结构，安装底座上表面设置有两组安装立板，两组安装立板之间设置有收集槽，收集槽上方设置有两组滚筒，安装底座一侧设置有两组支撑柱。本实用新型，通过设置有转动杆、转动结构以及调节结构，转动杆转动收卷了石墨膜体，第三电机启动时带动了螺纹杆转动，螺纹杆转动时与连接立柱下端的螺纹孔螺纹连接，在安装板上表面的滑槽的配合使用下连接立柱移动，连接立柱移动带动了安装座移动，安装座相互靠近或者远离，方便根据石墨膜体的宽度调节收卷转动杆的宽度，防止石墨膜体收卷时过于凌乱。

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