一种多层复合型导热硅胶片

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专利状态

一种多层复合型导热硅胶片

有效

专利申请进度

申请

2022-12-30

授权

2023-06-09

预估到期

2032-12-30

专利基础信息

申请号	CN202223560319.9	申请日	2022-12-30
授权公布号	CN219165040U	授权公告日	2023-06-09
分类号	H05K7/20
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市度邦科技有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区龙光玖龙台6栋C座4413

专利法律状态

2023-06-09

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及硅胶垫片技术领域，公开了一种多层复合型导热硅胶片，包括离型纸和导热硅胶垫片，所述离型纸表面粘黏有均匀排布的导热硅胶垫片，导热硅胶垫片由胶粘剂层、导热硅胶层和散热层组成且组成顺序由低到高，散热层上表面固定连接有均匀排布的散热鳍片；本实用新型通过散热鳍片增加散热面积，从而增加散热效率，且能够能有效防止温度过高导致胶粘剂层粘性降低，避免导热硅胶垫片掉落。

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