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专利状态
具有电磁干扰屏蔽的半导体装置及其制造方法
失效
专利申请进度
申请
2015-11-02
申请公布
2017-05-10
授权
2020-04-21
预估到期
2035-11-02
专利基础信息
申请号 CN201510751041.9 申请日 2015-11-02
申请公布号 CN106653734A 申请公布日 2017-05-10
授权公布号 CN106653734B 授权公告日 2020-04-21
分类号 H01L23/552
分类 基本电气元件;
申请人名称 晟碟半导体(上海)有限公司
申请人地址 上海市闵行区江川东路388号
专利法律状态
  • 2023-11-10
    专利权的终止
    状态信息
    未缴年费专利权终止;IPC(主分类):H01L 23/552;专利号:ZL2015107510419;申请日:20151102;授权公告日:20200421;终止日期:
  • 2020-04-21
    授权
    状态信息
    授权
  • 2017-06-06
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H01L23/552;申请日:20151102
  • 2017-05-10
    公布
    状态信息
    公布
摘要
公开了一种半导体装置以及该半导体装置的制造方法。该半导体装置包括:具有第一侧的基板;多个电元件,设置在该基板的第一侧上,使得该基板和该多个电元件具有在该基板的第一侧上暴露的表面;以及导电模塑料,其包封该基板和该多个电元件在该基板的第一侧上的暴露的表面,并为该多个电元件提供电磁干扰(EMI)屏蔽。