一种金刚石传感器测试用探测器模块封装结构及方法

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专利状态

一种金刚石传感器测试用探测器模块封装结构及方法

有效

专利申请进度

申请

2019-11-07

申请公布

2020-02-14

授权

2021-07-06

预估到期

2039-11-07

专利基础信息

申请号	CN201911080198.8	申请日	2019-11-07
申请公布号	CN110793562A	申请公布日	2020-02-14
授权公布号	CN110793562B	授权公告日	2021-07-06
分类号	G01D18/00;G01D11/26
分类	测量；测试;
申请人名称	浪潮集团有限公司
申请人地址	山东省济南市高新区浪潮路1036号

专利法律状态

2021-07-06

授权

状态信息

授权
2021-06-25

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利申请权的转移；IPC(主分类):G01D 18/00；专利申请号:2019110801988；登记生效日:20210611；变更事项:申请人；变更前权利人:山东浪潮人工智能研究院有限公司；变更后权利人:浪潮集团有限公司；变更事项:地址；变更前权利人:250100 山东省济南市高新区浪潮路1036号浪潮科技园S05楼北六层；变更后权利人:250100 山东省济南市高新区浪潮路1036号
2020-03-10

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):G01D 18/00；专利申请号:2019110801988；申请日:20191107
2020-02-14

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种金刚石传感器测试用探测器模块封装结构及方法，属于半导体测试模块封装领域，本发明要解决的技术问题为传统封装方案只能对一片金刚石传感器进行封装以及探测器模块拆解困难的弊端，采用的技术方案为：其结构包括陶瓷基印刷电路板、绝缘垫片和传感器，陶瓷基印刷电路板设置有两个，两个陶瓷基印刷电路板上下平行设置且两个均采用双面电路设计结构，双面电路设计结构的陶瓷基印刷电路板一面的中心位置设置有四个分离设置的方形金属电极，另一面为通过孔化工艺连接到金属电极上的引线连接点；绝缘垫片上设置有与陶瓷基印刷电路板的方形金属电极相对应的孔位。本发明还公开了一种金刚石传感器测试用探测器模块封装方法。

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